这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，台积有望显著降低芯片成本并扩大产能。电纳台积电3纳米（N3）工艺良率已突破90%大关，米工此次良率达标将吸引更多客户如AMD、艺良较此前70%左右的率突量产水平大幅跃升。破加来源：Digitimes 台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%，速苹预计2024年下半年搭载该芯片的芯片新款MacBook Pro将如期上市。良率突破将使苹果M3芯片的台积量产进度大幅提前，据半导体行业最新消息，电纳英伟达等加速订单。米工业内人士指出，艺良